Kada LED dioda radi, sljedeći uvjeti mogu dovesti do porasta temperature spoja do različitih stupnjeva.

1、 Dokazano je da je ograničenje svjetlosne efikasnosti glavni razlog porastaLED spojtemperatura. Trenutno, napredni procesi rasta materijala i proizvodnje komponenti mogu pretvoriti većinu ulazne električne energijeLED u svjetloenergija zračenja. Međutim, budući da LED čip materijali imaju mnogo veće koeficijente prelamanja od okolnih medija, veliki dio fotona (>90%) generiranih unutar čipa ne može glatko preći preko sučelja, a generira se ukupna refleksija između čipa i interfejsa medija. vraća se u unutrašnjost čipa i konačno ga apsorbira čip materijal ili supstrat kroz višestruke unutrašnje refleksije, te postaje vruć u obliku vibracije rešetke, podstičući porast temperature spoja.

2、 Budući da PN spoj ne može biti izuzetno savršen, efikasnost injektiranja elementa neće dostići 100%, odnosno, pored punjenja (rupa) ubrizganog u N područje u P području, N područje će također ubrizgati naboj (elektron) u P područje kada LED radi. Generalno, potonji tip ubrizgavanja naboja neće proizvesti optoelektrični efekat, već će se trošiti u obliku zagrijavanja. Čak i ako korisni dio ubrizganog punjenja ne postane lagan, neki će se na kraju zagrijati kada se kombiniraju s nečistoćama ili defektima u području spoja.

3、 Loša struktura elektrode elementa, materijali podloge prozorskog sloja ili područja spoja i provodljivo srebrno ljepilo imaju određene vrijednosti otpora. Ovi otpori su naslagani jedan protiv drugog da formiraju serijski otporLED element. Kada struja teče kroz PN spoj, također će teći kroz ove otpornike, što će rezultirati toplotom Joulea, što će dovesti do porasta temperature čipa ili temperature spoja.